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반도체공학과 협력체계
  • 반도체공학과 협력체계
      • 반도체공학회
        • 반도체 설계 연구 개발 지원
        • 반도체 인재양성을 위한 업무 지원 및 기업 연계
      • 논산시 지자체
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        • 반도체공학과 특성화 장학금 및 교과비교과 프로그램 운영 지원
      • 대전 나노반도체 발전협의회
        • 반도체 공통 교육과정 운영 지원
        • 반도체 설계 장비 운영 및 지원
      • 한국팹리스산업협회
        • 반도체 교육과정 개발 및 운영 지원
        • 설계 라이센스 공급 및 지원
    • 반도체 인재양성 지원 협력체계 구축
      • 반도체 IP 개발(반도체연구개발)
        • 시스템 아키텍처
        • SoC 디자인
        • IP 개발 R&D
      • 팹리스(반도체설계)
        • RTL 디자인
        • RF 디자인
        • SoC 디자인
        • IP Hardening
        • Front-End/Back-End
        ※ 출구목표(10%)
      • 디자인하우스(Front/Back-end)
        • Front-End(전공정) 분야 (DFT/DC/UPF)
        • Back-End(후공정) 분야 (ICC/DRC)
        ※ 출구목표(80%)
      • 파운드리(반도체위탁생산)
        • 반도체 공정 개발
        • 반도체 생산 Flow
      • 조립&검사(칩검증)
        • 칩 조립 및 검사 분야
        • 칩 검증 및 응용 분야
        • 디바이스 드라이버 개발 분야
        ※ 출구목표(10%)
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반도체공학과 협력체계 : 건양대학교, 논산시, 반도체공학회, 한국팰리스산업협회